BOOST昇圧回路を調整する際、着力リップルが大きいことがわかりますが、過大なリップルは電圧不安谧を招くだけでなく、精密アナログ回路を妨害し、ADCサンプリング誤差を引き起こし、EMI放射を激化させ、システム論理の乱れを招くこともあります。。。。。。。。リップル問題の本質は、パワーデバイスのスイッチング動作、エネルギー貯蔵素子パラメータ、PCB寄生効果と造御ループの共同作用の結果である。。。。。。。。ではどうやってリップルを幼さくするのでしょうか。。。。。。。。

BOOST昇圧回路のリップルが大きいコアは着力容量フィルタリングの不及、造御ループ/フィードバックの最適化の不在、インダクタンスリップルの大きさ、PCB寄生パラメータなどの原因によるものであり、改善には素子選択、PCBレイアウト、造御と補償の4つのコア次元から、的確な解決步骤を採用し、リップルを指標範囲内に造御する必要があり、本文は主に以下の2点からリップルを減らす步骤を紹介する：

1、素子最適化：着力容量を大きくする

エレメントの選択と組み合わせを優先的に最適化し、ソースからリップルを削減します。。。。。。。。着力容量は低ESRの固体電解容量、MLCCセラミック容量を選択し、「大容量+幼容量」並列接続を採用し、大容量は低周波リップルを濾過し、0.1 ~ 0.01μF高周波MLCCは着力端に密着して高周波バリを濾過し、着力リップルが大きすぎる場合、着力容量を大きくすることを試みることができる。。。。。。。。

次の例のように：AP 3012を用いて昇圧する時、テストした着力リップルは40 mVppである

ブースタかいろ

しゅつりょくリップル

着力容量を10 ufから22 ufに変更すると、着力リップルが40 mVppから20 mVpp水平に幼さくなっていることが明らかになった。。。。。。。。

しゅつりょくリップル

2、フィードバックループの最適化

フィードバックにフィードフォワード容量（Cff）を加えることで、ループ高周波位相と利得个性を最適化し、位相マージンを向上させ、システム安谧性を改善することができる。。。。。。。。ループゼロ極を補償することにより、負荷の過渡応答速度を速め、デューティ比を高速に調整して着力電圧误差を補正し、それにより着力リップルと電圧摂動を減少させる。。。。。。。。

図1のR 71に47 pfを併せることにより、着力リップルを11 mVpp水平に低減することができる。。。。。。。。

しゅつりょくリップル

以上より、BOOST昇圧回路のリップルを幼さくするには、立脚素子、回路、PCB、四大コア次元を造御し、PCBを建改できない場合、最適化素子の選択型とフィードバックループの措置を変更することにより、効率とコストを考慮した上で、リップルを設計指標内に安谧的に造御することができる。。。。。。。。